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申请/专利权人：武汉昕微电子科技有限公司

摘要：本发明涉及硅通孔检测技术领域，尤其为一种TSV硅通孔缺陷检测仪器及其分析管理方法，包括检测装置，检测装置设置于X光机主体的内部，检测装置包括有安装座，安装座的底部设置有数量若干的X射线管，检测装置的顶部设置有步进电机，步进电机的输出端设置有伸缩杆，伸缩杆的底端与安装座的顶部固定连接，本发明中，通过控制安装板旋转和多个探测器的设计，能够实现对TSV通孔的多角度、多次检测，确保了即使探测器性能不稳定或发生损坏，也能通过不同探测器对同一通孔进行交叉验证，从而显著提高检测的准确性。同时也能及时发现探测器损坏的情况，通过全面的检测方式减少了误检和漏检的可能性。

主权项：1.一种TSV硅通孔缺陷检测仪器，其特征在于，包括检测装置（2），所述检测装置（2）设置于X光机主体（1）的内部，所述检测装置（2）包括有安装座（21），所述安装座（21）的底部设置有数量若干的X射线管，所述检测装置（2）的顶部设置有步进电机（22），所述步进电机（22）的输出端设置有伸缩杆（23），所述伸缩杆（23）的底端与安装座（21）的顶部固定连接，所述安装座（21）的顶部还设置有用于传输图像信息的传输器（25），所述安装座（21）的底部还设置有用于接受X射线的探测器（26），探测器（26）和安装座（21）的连接处分别设置有标准化的接头和接口，所述安装座（21）的底部位于探测器（26）的上方还开设有安装孔（211）；安拆件（27），设置于安装孔（211）的内腔中，所述安拆件（27）包括有连接杆（271）,所述连接杆（271）的底部设置有螺纹杆（272），所述探测器（26）的顶部开设有螺纹槽（261），所述螺纹槽（261）与螺纹杆（272）相互适配，通过螺纹杆（272）与螺纹槽（261）螺纹配合，使探测器（26）固定在检测装置（2）的底部，并实现可拆卸式的连接；传送带（3），设置于X光机主体（1）内部位于检测装置（2）的下方，所述传送带（3）用于输送待检测产品，所述传送带（3）的内部设置有用于带动传送带（3）运转的输送辊，所述传送带（3）的一侧设置有伺服电机（31），所述伺服电机（31）的输出端与输送辊固定连接。

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