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一种AMOLED显示模组封装优化结构 

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申请/专利权人:信利光电股份有限公司

摘要:一种AMOLED显示模组封装优化结构,包括:显示模组;所述显示模组包括LTPS背板,所述LTPS背板的正面设置有显示屏视区,所述显示屏视区中设置有触控Patern,所述LTPS背板上设置有Frit封装区域,所述LTPS背板上设置有Encap玻璃,所述显示屏视区上设置有两组触控搭接PAD。本实用新型的AMOLED显示模组封装优化结构,通过对Frit封装区域进行优化设计,调整触控搭接PAD附近的Frit封装路径为品字型,让其避开Frit封装区域,减少Frit烧结过程对Incell金属搭接pad的热影响,从而达到提升产品可靠性和生产做货良率的目的。

主权项:1.一种AMOLED显示模组封装优化结构,其特征在于,包括:显示模组1;所述显示模组1包括LTPS背板16,所述LTPS背板16的正面设置有显示屏视区12,所述显示屏视区12中设置有触控Patern11,所述LTPS背板16上设置有Frit封装区域13,所述LTPS背板16上设置有Encap玻璃15,所述显示屏视区12上设置有两组触控搭接PAD14。

全文数据:

权利要求:

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