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一种应用于AiP设计的圆极化天线及其测试工装 

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申请/专利权人:中国电子科技集团公司第三十八研究所

摘要:本发明提供一种应用于AiP设计的圆极化天线及其测试工装包括:阻焊层、第一金属地板、第一介质板、第一粘接层、第二金属地板、第二介质板、第二粘接层、第三金属地板、第三介质板、矩形辐射贴片,圆极化天线包含一个反相馈电腔,其为双腔体结构;反L形谐振腔与矩形谐振腔之间通过矩形金属缝隙相连接,反相馈电腔的顶部通过反相馈电腔顶部延长线接入梯度相位馈电网络;在反L形谐振腔内设置不少于2个的金属谐振柱,用以在特定频段形成谐振,以阻碍相应频段电磁波的传输并过滤预设频段的电磁波,并使反L形谐振腔内的电磁波在预设频段产生较强的谐振,据以形成阻带。解决了增益下降明显、存在空间电磁波的干扰、缺少封装测试的技术问题。

主权项:1.一种应用于AiP设计的圆极化天线,其特征在于,包括:阻焊层1、第一金属地板2、第一介质板3、第一粘接层4、第二金属地板5、第二介质板6、第二粘接层7、第三金属地板8、第三介质板9、矩形辐射贴片10,其中,所述第二粘接层7中的梯度相位馈电网络701包括反相馈电腔顶部金属盖板701-1、反相馈电腔顶部延长线701-2、L形馈电枝节701-3及圆弧形四分之一波长馈电线701-4,所述圆极化天线包含一个反相馈电腔,其为双腔体结构,所述反相馈电腔包括反L形谐振腔及矩形谐振腔;其中,所述反L形谐振腔包括第一金属地板2、第二金属地板5和第二金属柱303,所述矩形谐振腔包括第二金属地板5,第三金属柱601和反相馈电腔顶部金属盖板701-1;所述反L形谐振腔与所述矩形谐振腔之间通过矩形金属缝隙501相连接,所述反相馈电腔的顶部通过反相馈电腔顶部延长线701-2接入梯度相位馈电网络701;所述反相馈电腔顶部延长线701-2包括第一反相馈电腔顶部延长线701-2-1及第二反相馈电腔顶部延长线701-2-2,所述L形馈电枝节701-3包括第一L形馈电枝节701-3-1、第二L形馈电枝节701-3-2、第三L形馈电枝节701-3-3及第四L形馈电枝节701-3-4,所述第一L形馈电枝节701-3-1、所述第二L形馈电枝节701-3-2、所述第三L形馈电枝节701-3-3及所述第四L形馈电枝节701-3-4的输出端具备90°相位梯度,据以实现圆极化辐射;所述矩形谐振腔通过所述第一反相馈电腔顶部延长线701-2-1和所述第二反相馈电腔顶部延长线701-2-2分别连接至第一L形馈电枝节701-3-1及第三L形馈电枝节701-3-3,用以使所述第一L形馈电枝节701-3-1和第三L形馈电枝节701-3-3的输出端具备180°稳定相位差;在所述反L形谐振腔内设置不少于2个的金属谐振柱302,用以在特定频段形成谐振,以阻碍相应频段电磁波的传输并过滤预设频段的电磁波;所述金属谐振柱302包括第一金属谐振柱302-1和第二金属谐振柱302-2,用以使所述反L形谐振腔内的电磁波在预设频段产生较强的谐振,据以形成阻带。

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权利要求:

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