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申请/专利权人：苏州尊恒半导体科技有限公司

摘要：本发明涉及一种晶圆电镀上料抓取装置领域，公开了一种晶圆电镀上料抓取装置，包括电镀机构、监测调试机构和抓取机构，通过设置的监测调试机构能够对晶圆的位置进行实时监测和调节，使电流密度、温度、电解液流量和成分的均匀分布，从而得到高质量的电镀层，提高了晶圆的一致性和可靠性，还减少了生产成本和时间，通过设置的电镀柜以及电镀机构能够对晶圆进行电镀，通过设置的抓取机构能够对晶圆的吸附力进行精细调节，从而有效避免已经损伤的晶圆在电镀的过程中受到二次伤害，提高晶圆的使用率，通过设置的抓取机构以及监测调试机构联动，能够在不损伤晶圆的情况下对晶圆的位置进行快速有效的实时调节，同时提高晶圆的吸附稳定性。

主权项：1.一种晶圆电镀上料抓取装置，其特征在于：包括，电镀柜1，所述电镀柜1用于对晶圆进行电镀，所述电镀柜1包括放置在地面的电镀壳5，所述电镀壳5的顶部固定安装有电镀桶9，所述电镀桶9的内部注有电解液；电镀机构2，所述电镀机构2用于对晶圆进行吸取，所述电镀机构2包括流量传感器52顶部的固定壳13，所述固定壳13的顶部转动连接有转动壳14，所述固定壳13的内部设置有抓取机构3，抓取机构3用于驱动转动壳14转动并为转动壳14提供吸取晶圆所需的气体能量，所述转动壳14的顶部固定连接有导向盖27，所述抓取机构3产生的气体通过导向盖27喷出，从而将晶圆吸附在所述转动壳14的顶部；监测调试机构4，所述监测调试机构4用于对吸取的晶圆的位置进行检测并将晶圆移动至转动壳14的中心，提高晶圆的电镀效果，所述监测调试机构4包括固定安装在导向盖27顶部的磁致伸缩位移传感器29，所述转动壳14的顶部开设有避让槽51，所述避让槽51的内部固定安装有若干气压传感器33，所述转动壳14的顶部开设有三个安装孔38，所述安装孔38的内部固定连接有橡胶罩39，所述橡胶罩39的内部固定连接有限位环40，所述限位环40的内部转动连接有调节球37，所述转动壳14的内部纵向滑动连接有升降板35，三个所述调节球37均滑动连接在升降板35的内部，所述转动壳14的内部横向滑动连接有驱动板49，所述驱动板49的顶部均与三个调节球37的底部抵接。

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