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申请/专利权人：陈迪伟
摘要：本实用新型涉及一种柜体顶部工艺孔的封装结构，所述柜体包括外壳和内胆，内胆安装于外壳内部，所述柜体还包括底板构件和面板构件，内胆的前侧顶部至外壳前侧顶部之间具有工艺孔位，所述底板构件安装于工艺孔位上并遮挡工艺孔位，底板构件固定于柜体上，所述面板构件可拆卸安装于底板构件上。采用该封装结构的柜体，其留存的工艺孔位封装直接采用底板构件覆盖，然后采用面板构件对底板构件进行遮挡美化，安装过程采用螺丝固定，具有易装的优点，节省了焊接、打磨、喷涂等工序，降低了生产成本和提高了生产效率。
主权项：1.一种柜体顶部工艺孔的封装结构，所述柜体包括外壳1和内胆2，内胆安装于外壳内部，其特征在于：所述柜体还包括底板构件3和面板构件4，内胆2的前侧顶部至外壳1前侧顶部之间具有工艺孔位5，所述底板构件3安装于工艺孔位5上并遮挡工艺孔位，底板构件3固定于柜体上，所述面板构件4可拆卸安装于底板构件3上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 陈迪伟 一种柜体顶部工艺孔的封装结构
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