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一种麦克风封装结构 

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申请/专利权人:中顺创华(山东)电子科技有限公司

摘要:本实用新型属于麦克风封装技术领域,涉及一种麦克风封装结构,包括底板机构、声音处理机构、电信号处理机构和保护机构,声音处理机构安装在底板机构上并处理声波信号,电信号处理机构安装在底板机构上并处理电信号,保护机构安装在底板机构上并对声音处理机构和电信号处理机构起到保护作用。本实用新型不仅可增加整个麦克风封装结构的抗光噪和抗干扰能力,还通过设置导电线和接地端,将声音处理机构内的电磁信号导出,防止其影响声波信号的传递,通过设置保护机构,防止其他电磁信号及灰尘杂质等影响麦克风工作。

主权项:1.一种麦克风封装结构,包括底板机构(1),其特征在于,所述底板机构(1)上设有声音处理机构(2)、电信号处理机构(3)和保护机构(4),所述声音处理机构(2)和电信号处理机构(3)位于所述保护机构(4)内;所述底板机构(1)包括电路板(11)、五组连接点(12)、遮光板(13)、两组导电线(14)和两组接地端(15),所述五组连接点(12)均焊接在所述电路板(11)上,所述遮光板(13)、两组所述导电线(14)和两组所述接地端(15)均安装在所述电路板(11)上,所述接地端(15)的一端与所述导电线(14)连接,所述接地端(15)的另一端与收集元器件连接。

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权利要求:

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