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申请/专利权人:四川大学
摘要:本发明属于分散和传质领域,提供了一种微尺度内超声场耦合高速剪切场强化高粘体系传质的装置及方法。所述装置包括驱动装置、内筒、转轴、外筒和超声波压电陶瓷片,内筒为两端封闭的圆筒,外筒套接在内筒的外部将内筒的侧壁包裹,外筒与内筒之间的间隙中有环绕内筒设置的超声波压电陶瓷片,转轴位于内筒中,转轴的轴线与内筒的轴线重合,转轴的外壁与内筒的内壁之间形成环隙,转轴的一端通过传动轴与驱动装置连接、另一端通过连接轴与设置于内筒中的轴套连接。本发明所述方法以上述装置为基础,可在连续化运行的基础上实现高粘气液和液液体系的高效传质。
主权项:1.微尺度内超声场耦合高速剪切场强化高粘体系传质的装置,包括驱动装置(1)、传动轴(2)、内筒(6)、转轴(10)、连接轴(13),其特征在于,还包括外筒(4)以及超声波压电陶瓷片(5);所述内筒(6)处于轴线垂直于水平面的状态,内筒(6)为两端封闭的圆筒,所述外筒(4)套接在内筒(6)的外部将内筒(6)的侧壁包裹,所述外筒(4)与内筒(6)之间的间隙中有环绕内筒(6)设置的超声波压电陶瓷片(5);内筒(6)的内部空间从上至下依次分为上分离段(6-1)、混合段(6-2)和下分离段(6-3),上分离段(6-1)的壁面上设有分散相出口(3),混合段(6-2)上部的壁面上设有连续相入口(9)、混合段(6-2)下部的壁面上设有分散相入口(7),分散相入口(7)为多个,各分散相入口(7)环绕混合段(6-2)下部的壁面设置,下分离段(6-3)的壁面上设有连续相出口(11),连续相入口(9)和分散相入口(7)同时穿过内筒(6)的侧壁、超声波压电陶瓷片(5)和外筒(4)的侧壁设置;所述转轴(10)位于内筒(6)中,转轴(10)的轴线与内筒(6)的轴线重合,转轴(10)的外壁与内筒(6)的内壁之间形成环隙,处于上分离段(6-1)和下分离段(6-3)的转轴(10)的直径小于处于混合段(6-2)的转轴(10)的直径;转轴(10)的一端通过传动轴(2)与位于内筒(6)外的驱动装置(1)连接、另一端通过连接轴(13)与设置于内筒(6)中的轴套(12)连接。
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百度查询: 四川大学 微尺度内超声场耦合高速剪切场强化高粘体系传质的装置及方法
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