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申请/专利权人：恩智浦美国有限公司
摘要：提供了一种封装管芯连接系统和其对应的方法。所述系统包括半导体装置，所述半导体装置具有具有顶部表面的衬底。垫片附连到所述衬底的所述顶部表面且具有至少一个空腔，其中所述空腔的一部分对所述垫片的侧壁打开。半导体管芯附接到所述衬底的所述顶部表面。所述半导体管芯的侧壁与所述垫片的所述侧壁邻接。金属层的一部分暴露于所述空腔的所述打开部分。位于所述空腔中的支柱电连接到所述金属层的所述暴露部分。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，包括：衬底，其具有顶部表面；垫片，其附连到所述衬底的所述顶部表面，所述垫片具有至少一个空腔，其中所述空腔的一部分对所述垫片的侧壁打开；半导体管芯，其附接到所述衬底的所述顶部表面，所述半导体管芯的侧壁与所述垫片的所述侧壁邻接且使得金属层的一部分暴露于所述空腔的所述打开部分；和支柱，其位于所述空腔中且电连接到所述金属层的所述暴露部分。
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