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申请/专利权人：曜晶科技股份有限公司
摘要：本发明提供一种制造机电系统结构的方法，其包含制造亚微米结构特征。在某些实施例中，所述结构特征小于微影程序的微影限制。
主权项：1.一种制造机电系统结构的方法，其包括：提供堆栈，其中所述堆栈包括：在平面中延伸的结构层，侧壁层，其包括：第一部分，其位于平行于所述结构层平面的平面中，和第二部分，其位于横切于所述结构层平面的平面中，蚀刻停止层，其定位于所述侧壁层与所述结构层之间，包括不同于所述结构层的蚀刻选择性和所述侧壁层的蚀刻选择性的蚀刻选择性，和模，其包括平行于所述侧壁层的第二部分的壁；其中，提供堆栈包括将牺牲层定位于所述结构层与基板之间；蚀刻所述侧壁层的第一部分以曝露所述蚀刻停止层；去除所述模；蚀刻所述蚀刻停止层使得所述侧壁层的第二部分遮蔽所述蚀刻停止层的一部分；去除所述侧壁层的第二部分；蚀刻所述结构层使得所述蚀刻停止层的所述部分遮蔽所述结构层的一部分；以及在蚀刻所述结构层之后去除所述牺牲层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 曜晶科技股份有限公司 微机电系统和纳米机电系统结构
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