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低粘度、高强度的有机硅灌封胶及其制备方法 

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申请/专利权人:深圳联腾达科技有限公司

摘要:本申请涉及有机硅灌封胶领域,具体公开了一种低粘度、高强度的双组分有机硅灌封胶及其制备方法。低粘度、高强度的双组分有机硅灌封胶由质量比为1:1的A组分和B组分混合组成,按照质量份计,A组分包括基体85份、乙烯基聚硅氧烷9.8‑12.8份、聚二甲基硅氧烷2‑5份和铂金催化剂0.05‑0.2份,B组分包括基体85份、乙烯基聚硅氧烷5.5‑8.7份、聚二甲基硅氧烷1‑2份、含氢硅油5‑8份、抑制剂0.005‑0.08份和炭黑色膏0‑0.4份,所述含氢硅油包括端侧含氢硅油。低粘度、高强度的双组分有机硅灌封胶可用于各类电子元器件的灌封,其具有粘度低、强度高、对元器件保护效果优异、导热性能较好等优点;另外,本申请的制备方法采用的设备较为常见,工艺较为简单,可以大规模生产使用。

主权项:1.一种低粘度、高强度的有机硅灌封胶,其特征在于,由质量比为1:1的A组分和B组分混合组成,按照质量份计,A组分包括基体85份、乙烯基聚硅氧烷9.8-12.8份、聚二甲基硅氧烷2-5份和铂金催化剂0.05-0.2份,B组分包括基体85份、乙烯基聚硅氧烷5.5-8.7份、聚二甲基硅氧烷1-2份、含氢硅油5-8份、抑制剂0.005-0.08份和炭黑色膏0-0.4份,所述含氢硅油包括端侧含氢硅油;所述A组分中乙烯基聚硅氧烷的粘度为100cps;所述基体包括以下质量份组分:乙烯基聚硅氧烷51-76份、硅烷处理剂2-3份、补强剂为4-10份和导热填料93.5-100份,其中乙烯基聚硅氧烷包括粘度为100cps的乙烯基聚硅氧烷40-52份以及粘度为10000cps的乙烯基聚硅氧烷11-24份;所述基体中粘度为100cps的乙烯基聚硅氧烷的乙烯基含量为1.2%,粘度为10000cps的乙烯基聚硅氧烷的乙烯基含量为0.12%;所述含氢硅油还包括端含氢硅油,所述端含氢硅油与端侧含氢硅油的质量比为1:2-3;所述端侧含氢硅油的含氢量为0.8%-1%,粘度为40-70cps,所述端含氢硅油的含氢量为0.05%-0.1%,粘度为20-40cps;所述补强剂包括白炭黑和乙烯基硅树脂中的至少一种。

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