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申请/专利权人：中国科学院微电子研究所

摘要：本发明涉及一种判断通孔开路缺陷的方法及其应用。一种判断通孔开路缺陷的方法，包括下列步骤：OPC，计算出金属层和通孔层刻蚀后的轮廓；算通孔层刻蚀后的轮廓面积S，再任选将其模拟成等面积的规则多边形；以版图设计的坐标位置为圆点，分别计算x方向和y方向的潜在开路缺陷概率；分别x方向和y方向的重叠面积比例结果与安全阈值作比较，从而通过在套刻误差分布下开路的概率Px和Py；分别设定在x方向和y方向上发生通孔开路的概率安全阈值Psafe‑x与Psafe‑y，比较Px与Psafe‑x，Py与Psafe‑y，优化版图直至满足要求。本发明能够预测在套刻工艺波动的情况下一定范围内的开路风险。

主权项：1.一种判断通孔开路缺陷的方法，其特征在于，包括下列步骤：步骤A，对金属和通孔的版图设计进行光学临近效应矫正OPC，采用曝光仿真法获得金属层和通孔层曝光后的轮廓，再计算出金属层和通孔层刻蚀后的轮廓；步骤B，计算通孔层刻蚀后的轮廓面积S，再任选将其模拟成等面积的规则多边形，进而获得相连的两层金属轮廓和通孔轮廓；步骤C，与通孔相连的金属层平行的方向记为x方向，与通孔相连金属垂直的方向记为y方向，定义通孔需要移动的步长step；以版图设计的坐标位置为圆点，分别计算x方向和y方向的潜在开路缺陷概率，以及x方向每一个步长下的重叠面积及重叠面积比例结果，以及y方向每一个步长下的重叠面积及重叠面积比例结果；将套刻误差分为平行于金属线-x方向和垂直于金属线-y方向两个方向，设套刻误差服从正态分布，且平行和垂直方向的正态分布的期望与标准差σoverlay-x和σoverlay-y是相同或不同的，通孔在金属上的最终落点位置在3σ范围内，从而反映一定范围内的通孔开路的概率；其中，x方向的潜在开路缺陷概率的计算方法为：以步长step为挪动单位，沿x方向挪动，通孔从-3σoverlay-x以step为步长挪动到+3σoverlay-x位置，计算所述规则多边形或者通孔轮廓移动的每一个步长下的重叠面积及重叠面积比例结果；σoverlay-x为x方向上套刻误差的标准差；y方向的潜在开路缺陷概率的计算方法为：以步长step为挪动单位，沿y方向挪动，通孔从-3σoverlay-y以step为步长挪动到+3σoverlay-y位置，计算所述规则多边形或者通孔轮廓移动的每一个步长下的重叠面积及重叠面积比例结果；σoverlay-y为y方向上套刻误差的标准差；步骤D，设定重叠面积比例的安全阈值，分别将所述步骤C中得到的x方向和y方向的重叠面积比例结果与安全阈值作比较，从而分别得出x方向和y方向上通孔在套刻误差分布下开路的概率Px和Py；步骤E，分别设定在x方向和y方向上发生通孔开路的概率安全阈值Psafe-x、Psafe-y；比较Px与Psafe-x，若1-Px＜Psafe-x，则优化版图，重复步骤A至E中x方向的操作，直至1-Px≥Psafe-x；比较Py与Psafe-y，若1-Py＜Psafe-y，则优化版图，重复步骤A至E中y方向的操作，直至1-Py≥Psafe-y。

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