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模拟软包电芯封装材料开裂、计算封装材料耐压性的方法 

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申请/专利权人:北京卫蓝新能源科技有限公司

摘要:本发明提供一种模拟软包电芯封装材料开裂、计算封装材料耐压性的方法,属于蓄电池技术领域。所述方法包括:将多个使封装材料发生形貌变化的外力依次施加到基于内聚力本构关系的封装材料的几何模型,得到极耳处与侧边处封装材料的气体量、内部压力及脱粘指数的关系;基于极耳处封装材料的气体量、内部压力及脱粘指数的关系以及侧边处封装材料的气体量、内部压力及脱粘指数的关系,比较极耳处封装材料开裂时的脱粘指数对应的内部压力与侧边处封装材料开裂时的脱粘指数对应的内部压力的大小,判断极耳处封装材料和侧边处封装材料两者中先发生开裂的部分。本发明实施例可以判断出封装材料哪部分先开裂,从而为软包电芯适用体系的设计提供参考。

主权项:1.一种模拟软包电芯的封装材料开裂的方法,其特征在于,所述封装材料包括极耳处封装材料和侧边处封装材料,所述方法包括:将多个使所述封装材料发生形貌变化的外力依次施加到基于内聚力本构关系的封装材料的几何模型,得到极耳处封装材料的气体量、内部压力及脱粘指数的关系以及侧边处封装材料的气体量、内部压力及脱粘指数的关系;基于所述极耳处封装材料的气体量、内部压力及脱粘指数的关系以及侧边处封装材料的气体量、内部压力及脱粘指数的关系,比较所述极耳处封装材料开裂时的脱粘指数对应的内部压力与侧边处封装材料开裂时的脱粘指数对应的内部压力的大小,判断所述极耳处封装材料和侧边处封装材料两者中先发生开裂的部分。

全文数据:

权利要求:

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