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申请/专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
摘要：本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板、电子元器件及电路板。复合金属箔包括：第一功能层；温度从25℃上升到150℃的过程中，所述第一功能层的电阻的变化率大于0，且小于60％；和或，温度从150℃下降到25℃的过程中，所述第一功能层的电阻的变化率大于0，且小于60％。本发明实施例可以用于精细线路板中，实现对细小电子元器件的温度监控。
主权项：1.一种复合金属箔，其特征在于，包括：第一功能层；温度从25℃上升到150℃的过程中，所述第一功能层的电阻的变化率大于0，且小于60％；和或，温度从150℃下降到25℃的过程中，所述第一功能层的电阻的变化率大于0，且小于60％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州方邦电子股份有限公司 珠海达创电子有限公司 复合金属箔、覆金属层叠板、电子元器件及电路板
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