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申请/专利权人：赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
摘要：本发明涉及一种超声波焊接固定工装；由下至上依次为底板、模块框架支撑板和上压板，用于压制HPD模块框架的侧压组件，上压板、模块框架支撑板和底板通过可拆卸连接件可拆卸连接；其中，底板上板面设有负压槽，底板的侧壁设有与负压槽连通的通孔；模块框架支撑板上设有HPD模块框架焊接端可伸入的安装孔，模块框架支撑板上板面沿安装孔周向间隔布设有定位销，上压板的相对两侧设有焊接凹槽，焊接凹槽的底部与安装孔贯通；通过超声波焊接固定工装的结构设计可以解决现有的HPD模块框架通过夹爪方式固定，固定面较少，焊接过程中容易出现松动，无法保证HPD模块框架与芯片焊接效果。
主权项：1.一种超声波焊接固定工装，其特征在于：由下至上依次为底板（1）、模块框架支撑板（2）和上压板（3），用于压制HPD模块框架的侧压组件（4），上压板（3）、模块框架支撑板（2）和底板（1）通过可拆卸连接件（5）可拆卸连接；其中，底板（1）上板面设有负压槽（101），底板（1）的侧壁设有与负压槽（101）连通的通孔（102）；模块框架支撑板（2）上设有HPD模块框架焊接端可伸入的安装孔（201），模块框架支撑板（2）上板面沿安装孔（201）周向间隔布设有定位销（204），上压板（3）的相对两侧设有焊接凹槽（303），焊接凹槽（303）的底部与安装孔（201）贯通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司 一种超声波焊接固定工装
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