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一种弹性导热垫片结构 

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申请/专利权人:昆山宇谦电子科技有限公司

摘要:本实用新型涉及导热垫片技术领域,具体涉及一种弹性导热垫片结构,其技术方案是:包括硅胶层一,所述硅胶层一内嵌有导热网格一,所述导热网格一由横向金属丝与纵向金属丝组成,本实用新型的有益效果是:通过纵向支撑与横向支撑,推动两侧的硅胶层一与硅胶层二向外,以使其紧密贴合电子元件表面,以达到硅胶层长时间使用后受电子元件之间的摩擦厚度变薄以后,也能够紧密紧密的贴合电子元件表面的效果,提高散热性能,再通过硅胶层一与硅胶层二内嵌的导热网格一、导热网格二和导热丝,强化导热性能,以达到通过金属强化硅胶、硅脂的导热性能,使热量及时导出的效果,避免硅胶、硅脂软化流入电子元件缝隙中,降低了电子元件的故障率。

主权项:1.一种弹性导热垫片结构,包括硅胶层一12,其特征在于:所述硅胶层一12为方形片状结构,所述硅胶层一12内嵌有导热网格一16,所述导热网格一16由横向金属丝与纵向金属丝组成,所述三根导热网格一16的横向金属丝为一组,所述三根导热网格一16的纵向金属丝为一组,所述导热网格一16的横向金属丝与纵向金属丝相互垂直穿插组成导热网格一16,所述导热网格一16呈田字型网格结构。

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权利要求:

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