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申请/专利权人：何旭颍
摘要：本实用新型涉及芯片钻孔技术领域，并公开了一种集成电路芯片用钻孔设备，包括箱体，所述箱体的顶端呈开口状结构，所述箱体的顶端开口位置固定有固定板，所述固定板上安装有钻孔装置，所述箱体的顶端开口位置还固定有筛网，所述箱体的内部滑动装配有抽屉，所述钻孔装置上设置有喷气组件。本实用新型所提出的芯片钻孔装置在使用时，通过喷气孔喷射气流的方式，能够有效地清理钻孔装置置物台上的碎屑，喷射的气流可以将碎屑吹落到筛网上，并通过筛网的网眼落入抽屉内，实现碎屑的清理和收集，这将防止碎屑四处散落，保持工作区域的整洁。
主权项：1.一种集成电路芯片用钻孔设备，包括箱体1，其特征在于，所述箱体1的顶端呈开口状结构，所述箱体1的顶端开口位置固定有固定板2，所述固定板2上安装有钻孔装置3，所述箱体1的顶端开口位置还固定有筛网4，所述箱体1的内部滑动装配有抽屉5，所述钻孔装置3上设置有喷气组件6。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 何旭颍 一种集成电路芯片用钻孔设备
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