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申请/专利权人：华为技术有限公司
摘要：本申请实施例公开一种无线耳机，具有耳柄部和连接耳柄部的耳塞部，无线耳机包括主控模组，主控模组包括软硬结合电路板、第一基板、第一支撑件以及多个芯片。软硬结合电路板包括硬板部及连接硬板部的第一软板部和第二软板部，硬板部位于耳塞部，第一软板部位于耳塞部且一端连接硬板部，第二软板部的一端连接硬板部、另一端延伸至耳柄部。第一基板与硬板部彼此间隔地堆叠设置，第一支撑件位于第一基板与硬板部之间、分别与第一基板和硬板部抵持，多个芯片中的至少一个芯片固定于硬板部，多个芯片中的至少一个芯片固定于第一基板，固定于第一基板的芯片经第一支撑件电连接硬板部。无线耳机的硬板部上堆叠有多层器件，器件集成度较高。
主权项：1.一种无线耳机，其特征在于，具有耳柄部和连接所述耳柄部的耳塞部，所述无线耳机包括主控模组，所述主控模组包括软硬结合电路板、第一基板、第一支撑件以及多个芯片；所述软硬结合电路板包括硬板部及连接所述硬板部的第一软板部和第二软板部，所述硬板部位于所述耳塞部，所述第一软板部位于所述耳塞部且一端连接所述硬板部，所述第二软板部的一端连接所述硬板部、另一端延伸至所述耳柄部；所述第一基板与所述硬板部彼此间隔地堆叠设置，所述第一支撑件位于所述第一基板与所述硬板部之间、分别与所述第一基板和所述硬板部抵持，所述多个芯片中的至少一个所述芯片固定于所述硬板部，且位于所述第一基板和所述硬板部之间，所述多个芯片中的至少一个所述芯片固定于所述第一基板，固定于所述第一基板的所述芯片经所述第一支撑件电连接所述硬板部。
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