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申请/专利权人：东莞高伟光学电子有限公司
摘要：本申请涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种少胶及断胶的检测方法、装置、设备及存储介质，该少胶及断胶的检测方法应用于芯片组件，芯片组件包括基板以及设置于基板上的芯片，芯片与基板通过金手指连接，基板与芯片之间填充胶水，检测方法包括：对芯片组件进行打光，设定光照组件的参数，将基板、芯片和胶水调为黑色区域，金手指调为白色区域；对金手指的白色区域的大小进行检测；如果白色区域的大小大于等于第一阈值，则判断芯片组件为不良品；如果白色区域的大小小于第一阈值，则判断芯片组件为合格品，该少胶及断胶的检测方法可以对产品中少胶和断胶的不良品进行有效检测，避免不良品流到后续工序而造成人力、材料成本的上升。
主权项：1.一种少胶及断胶的检测方法，应用于芯片组件，所述芯片组件包括基板1以及设置于所述基板1上的芯片2，所述芯片2与基板1通过金手指3连接，所述基板1与芯片2之间填充胶水4，其特征在于，所述检测方法包括：对芯片组件进行打光，设定光照组件的参数，将基板1、芯片2和胶水4调为黑色区域5，漏出的金手指3调为白色区域6；对漏出所述金手指3的白色区域6的大小进行检测；如果所述白色区域6的大小大于等于第一阈值，则判断所述芯片组件为不良品；如果所述白色区域6的大小小于所述第一阈值，则判断所述芯片组件为合格品。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞高伟光学电子有限公司 少胶及断胶的检测方法、装置、设备及存储介质
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