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申请/专利权人：生益电子股份有限公司
摘要：本申请公开了一种多层高速软硬结合结构介电常数测试产品及其制作方法与测试方法，其中，多层高速软硬结合结构介电常数测试产品的制作方法包括如下步骤：提供高速板材、粘结片以及至少两个子板，高速板材设置有谐振环和分布于谐振环两侧的馈线，其中一个子板上设置有引线，引线的一端设置有测试接口；将高速板材、粘结片及各个子板层叠并压合，以形成多层高速软硬结合结构；在多层高速软硬结合结构上加工过孔，以使引线通过过孔与馈线连通。本申请实施例中，可以利用测试仪器接在测试接口上对多层高速软硬结合结构的介电常数进行测试，从而测出多层高速软硬结合结构的介电常数。
主权项：1.多层高速软硬结合结构介电常数测试产品的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供高速板材、粘结片以及至少两个子板，所述高速板材设置有谐振环和分布于所述谐振环两侧的馈线，其中一个所述子板上设置有引线，所述引线的一端设置有测试接口；将所述高速板材、所述粘结片及各个所述子板层叠并压合，以形成多层高速软硬结合结构，其中，所述高速板材的两侧均设置有至少一个所述子板，设置有所述引线的子板位于所述多层高速软硬结合结构的最外层，所述高速板材与相邻的所述子板之间设置有所述粘结片，相邻两个所述子板之间也设置有所述粘结片；在所述多层高速软硬结合结构上加工过孔，以使所述引线通过所述过孔与所述馈线连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 生益电子股份有限公司 多层高速软硬结合结构介电常数测试产品及其制作方法与测试方法
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