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申请/专利权人：昆山联滔电子有限公司
摘要：本发明属于承载料盘技术领域，公开了一种料盘的制备方法及料盘，料盘的制备方法，包括来料盘的加工步骤，来料盘的加工步骤包括：S1、设置第一泡棉板，在第一泡棉板上加工容置孔，在容置孔中形成定位部和连接部，定位部通过连接部连接于容置孔的孔壁；S2、设置第二泡棉板，将第一泡棉板和第二泡棉板相连形成泡棉托板，容置孔在第二泡棉板的封挡下形成容置槽；S3、将容置孔中的连接部去除，使得连接于第二泡棉板的定位部作为防呆凸起，铁氧体容置于容置槽中时，防呆凸起伸入铁氧体的中心避让结构中，料盘通过上述料盘的制备方法制造而得。本发明中，料盘即能用于来料的定位和运输，又能用于成品的定位和运输，能够适配多种外形轮廓的铁氧体。
主权项：1.料盘的制备方法，其特征在于，包括来料盘的加工步骤，来料盘的加工步骤包括：S1、设置第一泡棉板1，在第一泡棉板1上加工容置孔11，在容置孔11中形成定位部12和连接部13，定位部12通过连接部13连接于容置孔11的孔壁；S2、设置第二泡棉板2，将第一泡棉板1和第二泡棉板2相连形成泡棉托板100，容置孔11在第二泡棉板2的封挡下形成容置槽101；S3、将容置孔11中的连接部13去除，使得连接于第二泡棉板2的定位部12作为防呆凸起，铁氧体容置于容置槽101中时，防呆凸起伸入铁氧体的中心避让结构中。
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权利要求：
百度查询： 昆山联滔电子有限公司 料盘的制备方法及料盘
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