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申请/专利权人：深圳宏海技术有限公司
摘要：本申请涉及一种用于热沉的预置焊料结构、制作方法及半导体激光器。用于热沉的预置焊料结构的制作方法包括提供热沉，热沉开设有凹槽，在凹槽内溅射金属层，溅射条件为：真空度0.8‑5Pa，溅射速率：15‑25As，衬底温度：100‑200℃，所述金属层依次包括钛层、铂层、金层，其中，所述金属层的溅射厚度分别为：钛层1.5um，铂层2.0um，金过渡层0.5um；在溅射好的金属层上依次电镀第一金层、锡层和第二金层，得焊料层，其中电镀第一金层的条件为：镀液温度50‑65℃，电镀速率1500Amin，电镀厚度：2.8um；电镀锡层的条件为：镀液温度室温，电镀速率3000Amin，电镀厚度：2.6um；以及电镀第二金层的条件为：镀液温度室温，电镀速率3000Amin，电镀厚度：2.5um，且第二金层不凸出于所述凹槽；以及对电镀好的焊料层进行退火处理，退火条件为：第一阶段200°，150S，第二阶段300°，50S。
主权项：1.一种用于热沉的预置焊料结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供热沉1，所述热沉1开设有凹槽101，在所述凹槽101内溅射金属层2，溅射条件为：真空度0.8-5Pa，溅射速率：15-25As，衬底温度：100-200℃，所述金属层2依次包括钛层21、铂层22、金过渡层23，其中，所述金属层2的溅射厚度分别为：钛层211.5um，铂层222.0um，金过渡层23是0.5um；在溅射好的所述金属层2上电镀焊料层3，所述焊料层3依次包括第一金层31、锡层32和第二金层33，其中电镀第一金层31的条件为：镀液温度50-65℃，电镀速率1500Amin，电镀厚度：2.8um；电镀锡层32的条件为：镀液温度室温，电镀速率3000Amin，电镀厚度：2.6um；以及电镀第二金层33的条件为：镀液温度室温，电镀速率3000Amin，电镀厚度：2.5um，且所述第二金层33不凸出于所述凹槽101；以及对电镀好的焊料层3进行退火处理，退火条件为：第一阶段200°，150S，第二阶段240°，50S。
全文数据：
权利要求：
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