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申请/专利权人：博敏电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种改善超薄挠性板异物不良的方法，涉及超薄电路板的制备技术，针对现有技术中良率很低的问题提出本方案。令准备贴附于超薄挠性板表面的干膜至少在四个角部设置避让开窗，所述避让开窗尺寸宽于引导板；再将所述干膜贴附于超薄挠性板表面；最后依次进行曝光、过水平线DES、蚀刻和褪干膜的步骤。其优点在于，既能使用引导板垫厚超薄挠性板以解决皱褶和破损的问题，同时还避免了干膜退膜不佳导致异物不良的问题。
主权项：1.一种改善超薄挠性板异物不良的方法，其特征在于，令准备贴附于超薄挠性板表面的干膜至少在四个角部设置避让开窗，所述避让开窗尺寸宽于引导板；再将所述干膜贴附于超薄挠性板表面；最后依次进行曝光、过水平线DES、蚀刻和褪干膜的步骤。
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百度查询： 博敏电子股份有限公司 一种改善超薄挠性板异物不良的方法
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