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申请/专利权人：道尔化成电子材料(上海)有限公司
摘要：本实用新型提出一种芯片手工贴装工具，包括上盖钢板、下盖钢板和垫片，其中，上盖钢板和下盖钢板的四角设有相互对应的螺丝孔，上盖钢板和下盖钢板通过螺丝孔实现可拆卸连接；垫片设于上盖钢板和下盖钢板之间，垫片上还设有镂空孔，本实用新型通过设置垫片固定点胶框架，同时为点胶过程提供溢胶空间，控制胶量；通过上下盖钢板，配合塞尺，进一步控制胶层厚度；又通过垫片和盖板的重力作用，将贴胶芯片压平，保证芯片贴合的一致性，通过本实用新型贴装工具，一次性可手工贴装多量芯片，操作简单、制造成本低。
主权项：1.一种芯片手工贴装工具，其特征在于，包括上盖钢板、下盖钢板和垫片：所述上盖钢板和所述下盖钢板的四角设有相互对应的螺丝孔，所述上盖钢板和所述下盖钢板通过所述螺丝孔实现可拆卸连接；所述垫片设于所述上盖钢板和所述下盖钢板之间，所述垫片上开设有镂空孔；所述芯片手工贴装工具还包括点胶框架，所述点胶框架上点胶有胶黏剂；所述点胶框架置于所述下盖钢板上，所述上盖钢板通过所述垫片，压合于所述点胶框架上方；所述垫片分为第一垫片和第二垫片，所述第一垫片和所述第二垫片的镂空孔相重合，所述第二垫片设于所述第一垫片的上方，所述第一垫片贴合于所述点胶框架上，使得所述点胶框架上的胶黏剂位于所述镂空孔中心处。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 道尔化成电子材料(上海)有限公司 一种芯片手工贴装工具
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