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一种微流控芯片控温夹具 

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申请/专利权人:武汉纺织大学

摘要:本实用新型提供了一种微流控芯片控温夹具,包括用于对整个夹具进行安装的夹具底座;夹具底座中间部位开设有装夹槽,芯片载台的内部设置有用于对微流控芯片进行精准控温的加热膜和温度传感器;夹具底座的一侧通过连接轴铰接有用于安装微流控芯片的夹具上盖,夹具上盖能够绕连接轴转动,并压紧芯片载台;夹具底座的另一侧铰接有用于压装锁紧夹具上盖的压头。此夹具能够方便对微流控芯片进行安装与拆卸,而且能够方便对其安装位置进行调节,整体结构简单,操作便捷;而且增强了循坏液路的密封性能,并实现微流控芯片的温度控制,以便于实现其快速降温,提高了工作效率。

主权项:1.一种微流控芯片控温夹具,其特征在于:包括用于对整个夹具进行安装的夹具底座(3);夹具底座(3)中间部位开设有装夹槽,所述装夹槽所在部位设置有芯片载台(2);芯片载台(2)的内部设置有用于对微流控芯片(18)进行精准控温的加热膜(14)和温度传感器(13);夹具底座(3)的一侧通过连接轴铰接有用于安装微流控芯片(18)的夹具上盖(1),夹具上盖(1)能够绕连接轴转动,并使微流控芯片(18)紧贴于芯片载台(2);所述夹具上盖(1)包括芯片底座(8)、芯片上盖(7)、弹片(6)、弹片压板(5)和加样槽(4);所述芯片底座(8)的一端铰接在夹具底座(3)上,芯片底座(8)与芯片上盖(7)通过螺栓固定,芯片底座(8)与芯片上盖(7)之间形成芯片装载槽,微流控芯片(18)可插入所述芯片装载槽并可上下移动。

全文数据:

权利要求:

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