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申请/专利权人：迈为技术(珠海)有限公司
摘要：本实用新型公开一种晶圆取环装置，涉及半导体制造的技术领域，其中，该装置包括固定机构，固定机构可沿竖直方向作升降运动，并可在固定有晶圆的情况下带动晶圆转动；解胶组件，用于对支撑环与胶膜之间进行解胶；环切取环机构，其可在靠近固定机构的转动轴线和远离固定机构的转动轴线的位置之间往复运动，位于竖直方向上，支撑部的高度大于取环部，支撑部用于对固定环进行支撑，取环部则用于插入支撑环与胶膜之间，从而有效提高固定环与胶膜的环切取环过程中的稳定性，实现提高对晶圆以及固定环的保护。
主权项：1.一种晶圆取环装置，其特征在于，包括：固定机构10，用于固定晶圆50，所述固定机构10可沿竖直方向作升降运动，并可在固定有晶圆50的情况下带动晶圆50转动；解胶组件20，固定设置于所述固定机构10的外周部，用于对支撑环51与胶膜52之间进行解胶；环切取环机构30，可在靠近所述固定机构10的转动轴线和远离所述固定机构10的转动轴线的位置之间往复运动，所述环切取环机构30上设置有支撑部31以及取环部32，位于竖直方向上，所述支撑部31的高度大于所述取环部32，所述支撑部31用于对固定环53进行支撑，所述取环部32则用于插入支撑环51与胶膜52之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 迈为技术(珠海)有限公司 一种晶圆取环装置
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