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申请/专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司
摘要：本申请涉及一种换热加湿器，包括：机壳、风机、湿膜加湿器、换热盘管和杀菌结构。机壳具有进风口和出风口，进风口与出风口均位于在机壳壳壁上，进风口与出风口相对设置。风机设置在机壳内。湿膜加湿器设置在机壳内，湿膜加湿器设置在风机和出风口之间。换热盘管设置在机壳内，换热盘管位于风机与湿膜加湿器之间。杀菌结构设置在机壳内，杀菌结构包括第一紫外线灯组和第二紫外线灯组，第一紫外线灯组靠近进风口，第二紫外线灯组靠近出风口。本申请的技术方案有效地解决了现有技术中的杀菌方式不能对机壳内部进行良好杀菌的问题。
主权项：1.一种换热加湿器，其特征在于，包括：机壳10，所述机壳10具有进风口11和出风口12，所述进风口11与所述出风口12均位于在所述机壳10壳壁上，所述进风口11与所述出风口12相对设置；风机20，所述风机20设置在所述机壳10内；湿膜加湿器30，所述湿膜加湿器30设置在所述机壳10内，所述湿膜加湿器30设置在所述风机20与所述出风口12之间；换热盘管40，所述换热盘管40设置在所述机壳10内，所述换热盘管40位于所述风机20与所述湿膜加湿器30之间；杀菌结构50，所述杀菌结构50设置在所述机壳10内，所述杀菌结构50包括第一紫外线灯组51和第二紫外线灯组52，所述第一紫外线灯组51靠近所述进风口11，所述第二紫外线灯组52靠近所述出风口12。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河北光兴半导体技术有限公司 北京盛达众安科技有限公司 换热加湿器
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