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申请/专利权人：魅杰光电科技(上海)有限公司
摘要：本发明提供一种用于半导体晶圆级芯片透射检测载台系统，所述透射检测载台系统包括：可容纳待测的所述半导体晶圆级芯片的中空载台，使得检测光可通过；设置在所述中空载台的中空位置上的透射层，所述透射层承载所述半导体晶圆级芯片，且所述半导体晶圆级芯片包含具有透光性的半导体材料；其中，所述透射层设置在所述检测光的光路光源上游，所述待测的半导体晶圆级芯片设置在所述检测光的光路下游。本发明还提供相应的载台装置和检测方法。本发明特别适用于可工业应用的第三代半导体晶圆的检测。
主权项：1.一种半导体晶圆级芯片透射检测载台系统，其特征在于，半导体晶圆为第三代半导体晶圆，所述透射检测载台系统包括：可容纳待测的半导体晶圆级芯片的中空载台，使得检测光可通过，其中所述半导体晶圆级芯片包含具有透光性的半导体材料，检测光为底部面光源产生的检测光，所述中空载台设置成多层卡合结构，并设置有多套抽真空系统，以兼容多种尺寸的所述半导体晶圆级芯片；设置在所述中空载台的中空位置上的透射层，所述透射层承载半导体晶圆级芯片，其中所述透射层包括可以和所述中空载台卡接的承载结构、用于支撑所述待检测的半导体晶圆级芯片的外圈和内圈；所述中空载台上的中空位置安装具有支撑性的透明材料，所述透明材料支撑所述透射层，以使得所述透射层更为平整；其中，所述透射层设置在所述检测光的光路光源上游，所述待测的半导体晶圆级芯片设置在所述检测光的光路下游；其中，利用面光源产生的检测光从背面照射所述半导体晶圆级芯片的整片内部所有芯粒，当芯片内部存在缺陷时，使得成像有区别，并使得每个芯粒通过软件分析结果定义出合格与不合格。
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权利要求：
百度查询： 魅杰光电科技(上海)有限公司 一种用于切割后的半导体晶圆级芯片透射检测载台系统
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