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倒置结构环行器/隔离器及其加工方法 

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申请/专利权人:中国电子科技集团公司第九研究所

摘要:本发明公开了一种倒置结构环行器隔离器及其加工方法,属于微波元器件技术领域,包括电路板(2)、电路板(2)上的电路(1)、永磁体(5)、金属腔体(6)和铁氧体基片(4),其中,所述铁氧体基片(4)的上电路的端口处设置有电连接件,所述铁氧体基片(4)、永磁体(5)、金属腔体(6)和电连接件连接为一整体,形成复合体,所述复合体通过电连接件与所述电路板(2)连接;本发明无需在电路板上开槽,无需人工焊接,焊接效率高,精度高,结构稳定性也更好;焊接的精度高,对器件的匹配影响小,整体结构背靠金属腔体,导热效率高,功率容量更大。

主权项:1.一种倒置结构环行器隔离器的加工方法,其特征在于,所述倒置结构环行器隔离器包括电路板(2)、电路板(2)上的电路(1)、永磁体(5)、金属腔体(6)和铁氧体基片(4),其中,所述金属腔体(6)的下部设置有用于嵌入所述永磁体(5)的卡槽,在所述铁氧体基片(4)上的电路端口处设置有电连接件,所述铁氧体基片(4)、永磁体(5)、金属腔体(6)和电连接件连接为一整体,形成复合体,所述复合体通过所述电连接件与所述电路板(2)电连接,其加工方法为:先将所述永磁体(5)、铁氧体基片(4)固定在所述金属腔体(6)上,形成复合体,再将整个复合体焊接或粘接在所述电路板(2)上,再采用植球对所述电路板(2)和铁氧体基片(4)实现电连接,即得。

全文数据:

权利要求:

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