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一种Block贴合设备及方法 

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申请/专利权人:湖南志浩航精密科技有限公司

摘要:本发明属于芯片贴装技术领域,公开了一种Block贴合设备及方法。该Block贴合设备包括台架、运输线、PCB供料机构、Block供料机构、移载机构、点胶阀、抓取件以及复测机构。本发明提供的Block贴合设备通过移载机构与抓取件配合将Block贴合至PCB上的预设位置,自动化程度高,能够满足Block贴合的高精度要求。本发明提供的Block贴合设备通过复测机构的设置,能够检测贴合后Block的高度,从而有助于对Block贴合的状态更好地把控。本发明提供的应用于Block贴合设备的Block贴合方法能够实现高精度地将Block贴合至PCB上的预设位置。

主权项:1.一种Block贴合设备,其特征在于,包括:台架1,所述台架1上设置有承载平台11,所述承载平台11能够沿竖直方向升降,所述承载平台11被配置为固定PCB;运输线2,所述运输线2设置于所述台架1上,所述运输线2用于沿预设方向输送PCB,以将PCB输送至所述承载平台11上或将所述承载平台11上的PCB向下一工序输送;PCB供料机构5,所述PCB供料机构5设置于所述台架1上,所述PCB供料机构5被配置为将PCB供给至所述运输线2上;Block供料机构6,所述Block供料机构6设置于所述台架1上,所述Block供料机构6被配置为将Block供给至所述台架1上;移载机构3,所述移载机构3架设于所述台架1上,所述移载机构3包括能够沿相互垂直的两个水平方向运动的运动部31;点胶阀,所述点胶阀设置于所述运动部31上,所述点胶阀用于对PCB上的预设位置点胶;抓取件4,所述抓取件4设置于所述运动部31上,所述抓取件4能够沿竖直方向升降,所述抓取件4用于将Block抓取并放置于PCB上的预设位置;复测机构7,所述复测机构7设置于所述承载平台11的下游,所述复测机构7被配置为对PCB进行固化并检测固化后Block的高度。

全文数据:

权利要求:

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