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申请/专利权人：锐凌无线有限责任公司
摘要：本申请涉及一种芯片电路板，所述电路板包括位于所述电路板四角处的第一焊盘区域和除所述第一焊盘区域之外的第二焊盘区域，所述第一焊盘区域中包括多个非阻焊定义焊盘；在所述第二焊盘区域具有表面走线的焊盘中，至少一个目标焊盘的第一焊盘边缘采用阻焊定义焊盘结构，所述目标焊盘中除所述第一焊盘边缘之外的第二焊盘边缘采用非阻焊定义焊盘结构，所述第二焊盘边缘的长度大于所述第一焊盘边缘的长度；所述第二焊盘区域中除所述目标焊盘之外的焊盘为阻焊定义焊盘。本申请提高焊球通过温度冲击可靠性测试的可能性。
主权项：1.一种芯片电路板，其特征在于，所述电路板包括位于所述电路板四角处的第一焊盘区域和除所述第一焊盘区域之外的第二焊盘区域，所述第一焊盘区域中包括多个非阻焊定义焊盘；在所述第二焊盘区域具有表面走线的焊盘中，至少一个目标焊盘的第一焊盘边缘采用阻焊定义焊盘结构，所述目标焊盘中除所述第一焊盘边缘之外的第二焊盘边缘采用非阻焊定义焊盘结构，所述第二焊盘边缘的长度大于所述第一焊盘边缘的长度；所述第二焊盘区域中除所述目标焊盘之外的焊盘为阻焊定义焊盘。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 锐凌无线有限责任公司 一种芯片电路板
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