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申请/专利权人：扬州鼎诺电子有限公司
摘要：本实用新型公开一种半导体用铜引线真空磁溅射装置，属于铜引线生产技术领域，包括底座，底座顶部的外侧设有真空仓，底座顶部的中间位置处并位于真空仓的内部设有电极板，电极板的顶部设有磁铁，磁铁的顶部设有靶材，靶材的底部安装有安装座，安装座的外侧设有固定机构。本实用新型通过在真空仓的内顶部设置两组立柱，并在立柱的内侧设有转杆、安装盘、线辊、齿轮、齿环组成的旋转输送机构，再配合第一皮带轮、第二皮带轮、轴杆、第二电机组成的驱动机构进行使用，使得在溅射生产的过程中，采用联动的方式对铜线进行控制，在保证覆膜均匀的同时对铜线进行自动的收卷以及释放，实用性更高，使用方便，同时更加的节能。
主权项：1.一种半导体用铜引线真空磁溅射装置，其特征在于：包括底座1，底座1顶部的外侧设有真空仓10，底座1顶部的中间位置处并位于真空仓10的内部设有电极板2，电极板2的顶部设有磁铁3，磁铁3的顶部设有靶材4，靶材4的底部安装有安装座5，安装座5的外侧设有固定机构，真空仓10一侧的顶部开设有进气口11，真空仓10另一侧的底部安装有真空泵12，真空仓10内顶部的两侧皆安装有立柱13，立柱13上皆转动安装有转杆14，两组转杆14的相对端部皆固定有安装盘15，安装盘15远离立柱13的一侧皆转动安装有线辊16，线辊16的一端皆安装有齿轮17，立柱13的内侧皆设有与齿轮17啮合的齿环18，真空仓10的内部设有带动两组转杆14转动的驱动机构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 扬州鼎诺电子有限公司 一种半导体用铜引线真空磁溅射装置
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