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申请/专利权人：北京京城清达电子设备有限公司
摘要：本实用新型提供了一种用于冷屏与杜瓦芯片的基板自动点胶组装装置，涉及涂胶设备技术领域。该装置包括机架；三轴驱动机构，所述三轴驱动机构安装在所述机架上，冷屏通过所述三轴驱动机构抓取；高精度点胶机构，所述高精度点胶机构安装在所述三轴驱动机构上，且与杜瓦芯片对应设置。整体上，本申请能够结构简单，实现自动涂胶，从而减少人工劳动力，提升生产工序的自动化程度，提升产品质量及生产效率。
主权项：1.一种用于冷屏与杜瓦芯片的基板自动点胶组装装置，其特征在于，包括：机架1；三轴驱动机构，所述三轴驱动机构安装在所述机架1上，冷屏通过所述三轴驱动机构抓取；高精度点胶机构5，所述高精度点胶机构5安装在所述三轴驱动机构上，且与杜瓦芯片对应设置；所述三轴驱动机构包括：Y轴直线模组301，所述Y轴直线模组301安装在所述机架1上，所述冷屏与所述杜瓦芯片分别放置在所述Y轴直线模组301上；拾取机械手4，所述拾取机械手4安装在所述机架1上，且与所述高精度点胶机构5固定连接；所述拾取机械手4包括：X轴直线模组401，所述X轴直线模组401安装在所述机架1上；Z轴直线模组402，所述Z轴直线模组402安装在所述X轴直线模组401的移动端，且与所述高精度点胶机构5固定连接；旋转一体电爪403，所述旋转一体电爪403安装在所述Z轴直线模组402上，所述冷屏通过所述旋转一体电爪403抓取。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京京城清达电子设备有限公司 一种用于冷屏与杜瓦芯片的基板自动点胶组装装置
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