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申请/专利权人：泰将半导体(南通)有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体晶圆技术领域，且公开了一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置。该一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，包括主体机构，所述主体机构上设置有底板，所述底板的顶部四周固定安装有定位机构，所述底板的顶部中间固定安装有放置机构。本实用新型将晶圆放置在支撑台的上方，通过支撑板下方一侧伸缩柱的伸缩，从而推动下压板向下移动，从而使得硅胶软块贴合支撑台上方的晶圆，通过四根支撑柱一侧顶部伸缩杆的伸缩，从而推动四个夹持块从四周向中间移动，使得四个硅胶块贴合晶圆的四周，从而将晶圆进行定位在中间位置，定位完成后，通过伸缩柱的再次伸缩，从而下压夹紧晶圆。
主权项：1.一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，包括主体机构，所述主体机构上设置有底板1，所述底板1的顶部四周固定安装有定位机构，所述底板1的顶部中间固定安装有放置机构，所述主体机构的中间固定安装有切割机构，其特征在于，所述定位机构包括：安装于所述底板1顶部四周的四根支撑柱2，所述支撑柱2的一侧顶部固定安装有伸缩杆21，所述伸缩杆21的一侧固定安装有夹持块22，所述夹持块22的一侧固定安装有硅胶块23，所述放置机构包括：安装于所述底板1顶部中间的底块3，所述底块3的顶部中间固定安装有支撑台31，所述底块3的顶部四周固定安装有四根升降柱32，所述升降柱32的顶部固定安装有切割台33。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 泰将半导体(南通)有限公司 一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置
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