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申请/专利权人：河北百纳信达科技有限公司
摘要：本发明涉及一种用于电路模块的热沉及电路模块，该电路模块包括前述热沉和线路板，以及设置在线路板的第一侧上的待散热元件，其中热沉包括：具有顶部和底部的基体；设置在基体的底部上的凸台；设在基体的顶部上的散热构件。其中，热沉的凸台从线路板的第二侧穿透线路板并与待散热元件的底部相接触。本发明的热沉能够穿透电路模块的线路板与线路板上的待散热元件接触，对待散热元件实施更高效的散热，提高该热沉所在电路模块的稳定性及寿命。
主权项：1.一种用于电路模块的热沉，其中所述电路模块包括线路板及设置在所述线路板的第一侧上的待散热元件，其特征在于，所述热沉包括：具有顶部和底部的基体；设置在所述基体的底部上的凸台；设在所述基体的顶部上的散热构件；其中，所述热沉的凸台从所述线路板的第二侧穿透所述线路板并与所述待散热元件的底部相接触；所述电路模块包括至少一个预设组，每个所述预设组包括m+1个所述待散热元件和m个所述热沉，m为≥1的正整数，所述待散热元件包括设置其底部上的接线区域，在每个所述预设组中，每个所述热沉具有n个凸台，第i个热沉的n个凸台穿透所述线路板并使其中一部分凸台与第i个待散热元件的接线区域相焊而另一部分凸台与第i+1个待散热元件的接线区域相焊，使得所述第i个待散热元件与第i+1个待散热元件相连通，n为≥2的正整数，i∈[1,m]；或者，在所述线路板上开设有容置通孔，所述电路模块包括至少一个预设组，每个所述预设组包括n个所述容置通孔、n+1个所述待散热元件和n个所述热沉，n为≥1的正整数；每个所述容置通孔包括第一被挡区和第二被挡区，在每个所述预设组中，第i个容置通孔的第一被挡区被第i个待散热元件所覆盖，而第i个容置通孔的第二被挡区被第i+1个待散热元件所覆盖；每个所述待散热元件包括设置其底部上的接线区域，在每个所述预设组中，第i个热沉穿入第i个容置通孔内并与第i个待散热元件的接线区域和第i+1个待散热元件的接线区域相焊，使得所述第i个待散热元件与第i+1个待散热元件相连通，i∈[1,n]。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河北百纳信达科技有限公司 用于电路模块的热沉及电路模块
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