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申请/专利权人：泰特恩智造科技(苏州)有限公司
摘要：本实用新型属电子设备保护技术领域，我们提出了舰艇热沉精密加工腔体，包括第一壳体和第二壳体；所述第一壳体的前端设置有拼接端头，所述拼接端头上开设有向后凹陷的对接孔，所述对接孔向后凹陷的深度为第一壳体长度的二分之一；所述对接端头的中部等距开设有插接孔，所述对接孔设置在插接孔的外侧；所述第二壳体的右端设置有对接头，所述对接头向右安装在对接孔内，所述第一壳体的内侧等距设置有锁紧螺栓，方案安装便捷，通过将四个壳体进行对接即可快速得到一个安装腔体，具有很好的导热性，能将内部电子设备散发的热量及时的传导出去，以保持设备的正常工作；相较于以往的设备腔体，具有更好的耐热性。
主权项：1.舰艇热沉精密加工腔体，包括第一壳体（1）和第二壳体（2），其特征在于，所述第一壳体（1）的前端设置有拼接端头（4），所述拼接端头（4）上开设有向后凹陷的对接孔（5），所述对接孔（5）向后凹陷的深度为第一壳体（1）长度的二分之一；所述拼接端头（4）的中部等距开设有插接孔（6），所述对接孔（5）设置在插接孔（6）的外侧；所述第二壳体（2）的右端设置有对接头（9），所述对接头（9）向右安装在对接孔（5）内，所述第一壳体（1）的内侧等距设置有锁紧螺栓（7）；所述插接孔（6）内均插接有屏蔽棒（8），所述屏蔽棒（8）包括基础棒体、金属层（11）和铜丝（12）；所述第一壳体（1）的最内侧设置有加强筋（10），所述加强筋（10）焊接在第一壳体（1）上，所述加强筋（10）为铜制箍环；单侧的所述第一壳体（1）与第二壳体（2）均包括铜包覆层和铝覆层，所述铜包覆层设置在中间，且铝覆层包裹在铜包覆层上。
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权利要求：
百度查询： 泰特恩智造科技(苏州)有限公司 舰艇热沉精密加工腔体
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