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申请/专利权人：先进光电器材(深圳)有限公司

摘要：本发明公开了一种自动割膜机构，包括夹爪气缸和驱动所述夹爪气缸旋转的第一驱动组件，还包括两个的夹爪组件，两个的所述夹爪组件分别固定设置于所述夹爪气缸的两端，所述夹爪组件上设有用于切割待切割产品的切割件。在夹爪气缸的两端分别设置夹爪组件，并且在每一个夹爪组件上都设置切割件，两个切割件可以同时对待切割产品进行切割，切割效率高，不需要人工操作，可大大节省劳动力。

主权项：1.一种自动割膜机构，包括夹爪气缸和驱动所述夹爪气缸旋转的第一驱动组件，其特征在于，还包括两个的夹爪组件，两个的所述夹爪组件分别固定设置于所述夹爪气缸的两端，所述夹爪组件上设有用于切割待切割产品的切割件；所述夹爪组件包括第一弹性件和用于固定切割件的固定组件，所述固定组件包括导向座、活动座、紧固件和第二弹性件，所述活动座的一端设有第一通孔，所述紧固件的一端位于所述第一通孔内，且所述紧固件与第一通孔之间设有缝隙，所述导向座靠近所述第一通孔的一端设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔对应设置，所述紧固件远离第一通孔的另一端固定设置于所述第二通孔内，所述第二弹性件的一端与所述紧固件位于第二通孔中的一端固定连接，所述第二弹性件的另一端抵持所述活动座远离第一通孔的另一端。

全文数据：自动割膜机构技术领域本发明涉及机械设备技术领域，尤其涉及一种自动割膜机构。背景技术LED蓝膜上的晶粒在固晶前，需先将晶粒扩张开，以便于吸晶。通常采用晶环将扩张开的蓝膜进行固定，再切割掉多余的蓝膜。现有技术一般采用刀片手动割膜，不仅割膜效率低，并且还存在割膜不干净和容易漏割的情况。发明内容本发明所要解决的技术问题是：提供一种自动割膜机构，可以大大提高割膜效率。为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种自动割膜机构，包括夹爪气缸和驱动所述夹爪气缸旋转的第一驱动组件，还包括两个的夹爪组件，两个的所述夹爪组件分别固定设置于所述夹爪气缸的两端，所述夹爪组件上设有用于切割待切割产品的切割件。本发明的有益效果在于：在夹爪气缸的两端分别设置夹爪组件，并且在每一个夹爪组件上都设置切割件，两个切割件可以同时对待切割产品进行切割，切割效率高，不需要人工操作，可大大节省劳动力。附图说明图1为本发明实施例一的自动割膜机构的整体结构示意图；图2为本发明实施例一的自动割膜机构的部分结构示意图；图3为图2中A处的放大结构示意图；图4为本发明实施例一的自动割膜机构的部分剖视图。标号说明：1、夹爪气缸；2、第一驱动组件；21、第一驱动件；22、同步带；23、同步轮；24、转轴；25、感应片；26、感应器；3、夹爪组件；30、切割件；31、夹持臂；32、第一弹性件；33、导向座；331、第二通孔；34、活动座；341、第一通孔；342、凹陷位；35、第一固定件；36、第二固定件；37、限位件；38、紧固件；39、第二弹性件；4、待切割产品。具体实施方式为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本发明最关键的构思在于：在夹爪气缸的两端分别设置夹爪组件，在夹爪组件上设有切割件，切割效率高。请参照图1至图4，一种自动割膜机构，包括夹爪气缸1和驱动所述夹爪气缸1旋转的第一驱动组件2，还包括两个的夹爪组件3，两个的所述夹爪组件3分别固定设置于所述夹爪气缸1的两端，所述夹爪组件3上设有用于切割待切割产品4的切割件30。从上述描述可知，本发明的有益效果在于：在夹爪气缸的两端分别设置夹爪组件，并且在每一个夹爪组件上都设置切割件，两个切割件可以同时对待切割产品进行切割，切割效率高，不需要人工操作，可大大节省劳动力。进一步的，所述夹爪组件3包括夹持臂31、第一弹性件32和用于固定切割件30的固定组件，所述夹持臂31的一端与夹爪气缸1的输出端固定连接，所述第一弹性件32分别与所述夹持臂31远离夹爪气缸1的另一端和固定组件固定连接，所述切割件30抵持所述待切割产品4的底部。由上述描述可知，第一弹性件可以使切割件始终抵持在待切割产品的底部，防止由于待切割产品高低不平出现切割不干净的情况。进一步的，所述固定组件包括导向座33、活动座34、第一固定件35和第二固定件36，所述导向座33与所述第一弹性件32固定连接，所述活动座34相对于所述导向座33可滑动设置，所述第一固定件35分别与所述第二固定件36和活动座34固定连接，且所述第一固定件35的一端抵持所述待切割产品4的外侧壁，所述切割件30固定设置于所述第一固定件35和第二固定件36之间。由上述描述可知，第一固定件的一端抵持待切割产品的外侧壁，可以补偿待切割产品4外圈不圆引起的切割不顺畅。进一步的，所述固定组件还包括限位件37，所述限位件37的一端与所述导向座33固定连接，所述限位件37的另一端位于所述活动座34的上方。由上述描述可知，限位件可以防止活动座从导向座中脱出。进一步的，所述固定组件还包括紧固件38和第二弹性件39，所述活动座34的一端设有第一通孔341，所述紧固件38的一端位于所述第一通孔341内，且所述紧固件38与第一通孔341之间设有缝隙，所述导向座33靠近所述第一通孔341的一端设有第二通孔331，所述第二通孔331与所述第一通孔341对应设置，所述紧固件38远离第一通孔341的另一端固定设置于所述第二通孔331内，所述第二弹性件39的一端与所述紧固件38位于第二通孔331中的一端固定连接，所述第二弹性件39的另一端抵持所述活动座34远离第一通孔341的另一端。由上述描述可知，在第二弹性件的作用下可以使第一固定件始终抵持待切割产品的外侧壁，保证切割顺畅；通过紧固件可以调节第二弹性件对活动座的抵持力，从而调节切割件的切割力度。进一步的，所述活动座34上设有凹陷位342，所述第二弹性件39远离所述紧固件38的一端位于所述凹陷位342内。由上述描述可知，设置凹陷位可以对第二弹性件起到限位作用。进一步的，所述第一弹性件32为弹片，所述第二弹性件39为弹簧。由上述描述可知，第一弹性件和第二弹性件的弹性大小可以根据需要进行设置。进一步的，所述第一驱动组件2包括第一驱动件21、同步带22、同步轮23和转轴24，所述同步带22的一端套设于所述第一驱动件21的输出端，所述同步带22的另一端套设于所述同步轮23上，所述第一驱动件21通过所述同步带22驱动所述同步轮23转动，所述转轴24的两端分别与所述同步轮23和夹爪气缸1固定连接。进一步的，还包括检测组件，所述检测组件包括感应片25和用于感应所述感应片25的感应器26，所述感应片25与所述同步轮23固定连接。由上述描述可知，设置检测组件便于第一驱动组件回位，找到原点。进一步的，还包括用于驱动所述夹爪气缸1上下运动的第二驱动组件。由上述描述可知，第二驱动组件可以通过气缸进行驱动。请参照图1至图4，本发明的实施例一为：如图1和图2所示的一种自动割膜机构，包括夹爪气缸1、驱动所述夹爪气缸1旋转的第一驱动组件2、驱动所述夹爪气缸1上下运动的第二驱动组件图中未示和两个的夹爪组件3，两个的所述夹爪组件3分别固定设置于所述夹爪气缸1的两端，所述夹爪组件3上设有用于切割待切割产品4的切割件30。本实施例中，所述第一驱动组件2包括第一驱动件21、同步带22、同步轮23和转轴24，所述同步带22的一端套设于所述第一驱动件21的输出端，所述同步带22的另一端套设于所述同步轮23上，所述第一驱动件21通过所述同步带22驱动所述同步轮23转动，所述转轴24的两端分别与所述同步轮23和夹爪气缸1固定连接。所述自动割膜机构还包括检测组件，所述检测组件包括感应片25和用于感应所述感应片25的感应器26，所述感应片25与所述同步轮23固定连接。如图3所示，所述夹爪组件3包括夹持臂31、第一弹性件32和用于固定切割件30的固定组件，所述夹持臂31的一端与夹爪气缸1的输出端固定连接，所述第一弹性件32分别与所述夹持臂31远离夹爪气缸1的另一端和固定组件固定连接，所述切割件30抵持所述待切割产品4的底部。本实施例中，待切割产品4为通过晶环外圈和晶环内圈固定的LED蓝膜，晶环外圈套设在晶环内圈上，LED蓝膜夹持在晶环外圈和晶环内圈之间，需要将多余的LED蓝膜割除，切割件30抵持待切割产品4的底部即为抵持晶环外圈和晶环内圈的底部，因为晶环外圈和晶环内圈的高度是一致的。所述固定组件包括导向座33、活动座34、第一固定件35和第二固定件36，所述导向座33与所述第一弹性件32固定连接，所述活动座34相对于所述导向座33可滑动设置，所述第一固定件35分别与所述第二固定件36和活动座34固定连接，且所述第一固定件35的一端抵持所述待切割产品4的外侧壁，即抵持晶环外圈的外侧壁，所述切割件30固定设置于所述第一固定件35和第二固定件36之间。本实施例中，所述固定组件还包括限位件37、紧固件38和第二弹性件39，所述限位件37的一端与所述导向座33固定连接，所述限位件37的另一端位于所述活动座34的上方。如图4所示，所述活动座34的一端设有第一通孔341，所述紧固件38的一端位于所述第一通孔341内，且所述紧固件38与第一通孔341之间设有缝隙，所述导向座33靠近所述第一通孔341的一端设有第二通孔331，所述第二通孔331与所述第一通孔341对应设置，所述紧固件38远离第一通孔341的另一端固定设置于所述第二通孔331内，所述第二弹性件39的一端与所述紧固件38位于第二通孔331中的一端固定连接，所述第二弹性件39的另一端抵持所述活动座34远离第一通孔341的另一端。所述活动座34上设有凹陷位342，所述第二弹性件39远离所述紧固件38的一端位于所述凹陷位342内。本实施例中，所述第一弹性件32为弹片，所述第二弹性件39为弹簧，其弹性大小可以根据需要进行设置。本实施例的自动割膜机构的工作过程是：当扩膜完成后，自动割膜机构运动至待切割产品4的上方可以通过设置水平驱动组件带动夹爪气缸1水平运动，第二驱动组件驱动夹爪气缸1往下运动至一定位置，然后夹爪气缸1夹紧使切割件30抵持晶环外圈的底部以及第一固定件35抵持晶环外圈的外侧壁，然后第一驱动组件2带动夹爪气缸1转动从而带动两个切割件30对多余的LED蓝膜进行切割，其旋转角度为190°，切割完成后，夹爪气缸1松开，第二驱动组件驱动夹爪气缸1往上运动至一定位置。综上所述，本发明提供的一种自动割膜机构，其割膜效率高，不会出现割膜不干净或漏割的情况，适用于对LED蓝膜扩膜完成后进行切割。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

权利要求：1.一种自动割膜机构，包括夹爪气缸和驱动所述夹爪气缸旋转的第一驱动组件，其特征在于，还包括两个的夹爪组件，两个的所述夹爪组件分别固定设置于所述夹爪气缸的两端，所述夹爪组件上设有用于切割待切割产品的切割件。2.根据权利要求1所述的自动割膜机构，其特征在于，所述夹爪组件包括夹持臂、第一弹性件和用于固定切割件的固定组件，所述夹持臂的一端与夹爪气缸的输出端固定连接，所述第一弹性件分别与所述夹持臂远离夹爪气缸的另一端和固定组件固定连接，所述切割件抵持所述待切割产品的底部。3.根据权利要求2所述的自动割膜机构，其特征在于，所述固定组件包括导向座、活动座、第一固定件和第二固定件，所述导向座与所述第一弹性件固定连接，所述活动座相对于所述导向座可滑动设置，所述第一固定件分别与所述第二固定件和活动座固定连接，且所述第一固定件的一端抵持所述待切割产品的外侧壁，所述切割件固定设置于所述第一固定件和第二固定件之间。4.根据权利要求3所述的自动割膜机构，其特征在于，所述固定组件还包括限位件，所述限位件的一端与所述导向座固定连接，所述限位件的另一端位于所述活动座的上方。5.根据权利要求3所述的自动割膜机构，其特征在于，所述固定组件还包括紧固件和第二弹性件，所述活动座的一端设有第一通孔，所述紧固件的一端位于所述第一通孔内，且所述紧固件与第一通孔之间设有缝隙，所述导向座靠近所述第一通孔的一端设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔对应设置，所述紧固件远离第一通孔的另一端固定设置于所述第二通孔内，所述第二弹性件的一端与所述紧固件位于第二通孔中的一端固定连接，所述第二弹性件的另一端抵持所述活动座远离第一通孔的另一端。6.根据权利要求5所述的自动割膜机构，其特征在于，所述活动座上设有凹陷位，所述第二弹性件远离所述紧固件的一端位于所述凹陷位内。7.根据权利要求5所述的自动割膜机构，其特征在于，所述第一弹性件为弹片，所述第二弹性件为弹簧。8.根据权利要求1所述的自动割膜机构，其特征在于，所述第一驱动组件包括第一驱动件、同步带、同步轮和转轴，所述同步带的一端套设于所述第一驱动件的输出端，所述同步带的另一端套设于所述同步轮上，所述第一驱动件通过所述同步带驱动所述同步轮转动，所述转轴的两端分别与所述同步轮和夹爪气缸固定连接。9.根据权利要求8所述的自动割膜机构，其特征在于，还包括检测组件，所述检测组件包括感应片和用于感应所述感应片的感应器，所述感应片与所述同步轮固定连接。10.根据权利要求1所述的自动割膜机构，其特征在于，还包括用于驱动所述夹爪气缸上下运动的第二驱动组件。

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