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申请/专利权人：上海交通大学
摘要：本发明提供了一种三维粗粒度可重构计算阵列芯片，芯片至少包含上层粗粒度可重构计算层芯片和多层存储层芯片，上层计算芯片包含用于启动系统的RISC‑V核、用于控制DDR中数据搬运的DDRMC、用于完成定点数据计算的定点计算阵列、用于完成浮点数据计算的浮点计算阵列；RISC‑V核包含多级总线系统，为计算阵列提供控制及片上存储支持，控制核及配置单元通过总线完成与计算阵列的交互；计算阵列包含若干计算单元和配置单元以保证计算的流水线执行；存储层芯片包含计算阵列相连接的SRAM存储阵列，上层芯片的计算模块和下层芯片的存储模块之间的访存通路通过一个包括DRAM、片上存储管理模块和访存单元的三级存储系统实现。
主权项：1.一种三维粗粒度可重构计算阵列芯片，其特征在于，包括：控制系统、粗粒度可重构单元和存储系统；所述控制系统包括RISCV核、AXI总线和DMA模块；RISCV控制核负责启动整个芯片、控制计算阵列的执行与交互，针对RISC-V主处理器和计算核心组成的异构架构系统，RISCV控制核负责两种架构之间的任务管理以及计算核心上运行任务的调度；AXI总线用于将各外设模块连接至RISCV控制核，并完成RISCV控制核和外设模块之间的通讯及数据传输；DMA模块负责将外部存储中数据搬运至片上存储，实现高速、高带宽的异步数据传输；所述粗粒度可重构单元包括算术逻辑单元、配置寄存器和数据寄存器，通过对算术逻辑单元配置不同的操作码实现可重构计算，各个算术逻辑单元通过拓扑结构完成连接，用户通过编译器控制数据流向从而流经整个系统，通过多路选择器决定算术逻辑单元操作数的来源完成不同的运算进而实现可重构计算；配置寄存器负责将程序代码中的静态特征映射为PE阵列中的ALU配置以及数据通路；配置寄存器中保存一个PE的配置码，该配置码中的一位或多位作为PE中的各个多路选择器的选择端，从而改变数据通路；所述存储系统采用分布式存储架构，包含多个与粗粒度可重构单元匹配的存储阵列，存储阵列中包含多组数据阵列和标签阵列，直接与计算阵列进行数据交互。
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百度查询： 上海交通大学 三维粗粒度可重构计算阵列芯片
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