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申请/专利权人：北京微电子技术研究所;北京时代民芯科技有限公司
摘要：一种大翘曲晶圆回流过程翘曲控制装置及回流焊接方法，适用于Fan‑out晶圆Bumping工艺，采用回流翘曲控制装置及方法进行Bumping制备及大翘曲晶圆回流控制，通过压力自动控制实现回流过程中翘曲晶圆的整平，大大提高回流工艺的成品率，同时针对不同成分凸点采用不同规格的翘曲控制装置调节设计，能够实现不同回流条件下翘曲效果控制效果一致，提高回流工艺的一致性。
主权项：1.一种大翘曲晶圆回流过程翘曲控制装置，其特征在于：包括外框架、支架、晶圆、机台、释气孔、连接杆、控制单元、装置底座、支撑结构，放置焊点的晶圆设置于机台上方，机台内部设置有释气孔用于实现回流焊接，支架、晶圆、机台均设置于外框架内部，支架设置于晶圆及外框架顶部间；连接杆一端与机台底部中间位置连接，另一端连通控制单元，机台由控制单元带动控制；控制单元上方设置有支撑机构，机台设置于支撑机构上，控制单元及外框架均装载于装置底座上，控制单元通过连接杆调节回流焊接过程中机台高度。
全文数据：
权利要求：
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