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申请/专利权人：西安广杰半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种金属基复合材料衬板及其制造方法，制造方法包括以下步骤：将金属基复合材料制成衬板实体；裁切金属电路层得到已裁切金属电路层，已裁切金属电路层与衬板实体尺寸相同；裁剪绝缘布得到已裁剪绝缘布，已裁剪绝缘布与衬板实体尺寸相同；在胶粘剂中加入助渗剂得到助渗胶粘剂，将助渗胶粘剂均匀喷涂在已裁剪绝缘布的两面得到胶粘绝缘布；在热压模具中依次放入已裁切金属电路层、胶粘绝缘布、衬板实体、胶粘绝缘布和已裁切金属电路层进行热压定型得到热压基板，将热压基板在常温放置后放入退火炉进行退火得到基板，对基板的任意一个已裁切金属电路层进行化学蚀刻并清洗得到金属基复合材料衬板。有利于降低封装成本，提高封装的稳定性。
主权项：1.一种金属基复合材料衬板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将金属基复合材料制成衬板实体；裁切金属电路层得到已裁切金属电路层，已裁切金属电路层与衬板实体尺寸相同；裁剪绝缘布得到已裁剪绝缘布，已裁剪绝缘布与衬板实体尺寸相同；在胶粘剂中加入助渗剂得到助渗胶粘剂，将助渗胶粘剂均匀喷涂在已裁剪绝缘布的两面得到胶粘绝缘布；在热压模具中依次放入已裁切金属电路层、胶粘绝缘布、衬板实体、胶粘绝缘布和已裁切金属电路层进行热压定型得到热压基板，将热压基板在常温放置后放入退火炉进行退火得到基板，对基板的任意一个已裁切金属电路层进行化学蚀刻并清洗得到金属基复合材料衬板。
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权利要求：
百度查询： 西安广杰半导体有限公司 一种金属基复合材料衬板及其制造方法
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