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一种模组银浆接地阻值的监控方法 

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申请/专利权人:深圳同兴达科技股份有限公司

摘要:本发明公开一种模组银浆接地阻值的监控方法,包括以下步骤:步骤1:提供一监控系统,监控系统包括承载治具,将待测显示模组放置在承载治具上,监控系统电性连接待测显示模组的两侧银浆点、中间的CF层裸露区和接地端;步骤2:监控系统对分别对待测显示模组的两侧银浆点和中间的CF层裸露区施加电压,并记录三路电路的电流值,获得三路电路的阻值;步骤3:得到的接地阻值结果与预定值对比,若三路电路的接地阻值均小于等于预定值,则判断银浆接地阻值合格。本发明的有益效果在于:可以对银浆接地阻值的100%监控和检测,避免出现不合格品流入下游的问题,并且检测效率和准确度较高,可以避免人工检测出现的问题。

主权项:1.一种模组银浆接地阻值的监控方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:提供一监控系统,所述监控系统包括承载治具,将待测显示模组放置在所述承载治具上,所述监控系统电性连接待测显示模组的两侧银浆点、中间的CF层裸露区和接地端;步骤2:所述监控系统对分别对待测显示模组的两侧银浆点和中间的CF层裸露区施加电压,并记录三路电路的电流值,获得三路电路的阻值;步骤3:将步骤2得到的三路电路的阻值减去显示模组的绑定阻值,得到测显示模组的两侧银浆点和中间的CF层的接地阻值,并将得到的接地阻值结果与预定值对比,若三路电路的接地阻值均小于等于预定值,则判断银浆接地阻值合格,否则则判断银浆接地阻值不合格。

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