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申请/专利权人：拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种规整机构及加工设备，属于光伏技术领域。该规整机构包括第一规整组件、第二规整组件以及驱动组件，第一规整组件包括第一外抵接件和第一内抵接件，第二规整组件包括第二外抵接件和第二内抵接件。通过驱动组件，将第一外抵接件和第二内抵接件以及第二外抵接件和第一内抵接件相向运动，满足了半片硅片的规整需求，并能够将第一外抵接件和第二外抵接件相向运动，满足了整片硅片的规整需求，从而通过一个规整机构实现了半片硅片和整片硅片的规整，使得包括该规整机构的加工设备实现了两种规整工况，满足了在一个加工设备中规整半片硅片和整片硅片的需求，使得该规整机构及加工设备具有较高的兼容性和经济性。
主权项：1.规整机构，其特征在于，用于规整第一加工件71和第二加工件72，所述规整机构包括第一规整组件10、第二规整组件20以及驱动组件30，所述第一规整组件10包括第一外抵接件11和第一内抵接件12，所述第二规整组件20包括第二外抵接件21和第二内抵接件22；所述第一外抵接件11和所述第二内抵接件22相对设置，所述驱动组件30用于驱动所述第一外抵接件11和所述第二内抵接件22相向运动，以规整所述第一加工件71；所述第二外抵接件21和所述第一内抵接件12相对设置，所述驱动组件30用于驱动所述第二外抵接件21和所述第一内抵接件12相向运动，以规整所述第一加工件71；所述第一外抵接件11和所述第二外抵接件21相对设置，所述驱动组件30用于驱动所述第一外抵接件11和所述第二外抵接件21相向运动，以规整所述第二加工件72，所述第二加工件72的面积大于所述第一加工件71。
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权利要求：
百度查询： 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司 规整机构及加工设备
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