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料盘模组 

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申请/专利权人:长春光华微电子设备工程中心有限公司

摘要:本公开属于应用于半导体元件的刷胶机领域,本公开提供一种料盘模组,包括框架料带、料盘主体、夹持组件以及铜带框架。所述框架料带包括多个第一框架,多个所述第一框架等间距排布;所述料盘主体设置有多个容纳槽,多个所述容纳槽矩阵排布,配置为容纳所述框架料带;所述夹持组件设置于所述料盘主体,配置为限制所述框架料带的位置;所述铜带框架设置有多个第二框架,所述铜带框架用于覆盖至少部分的所述料盘主体,以使所述第二框架与所述第一框架连接。本公开提供的料盘模组中,可以通过料盘主体和铜带框架的组装,直接完成多个第一框架和第二框架的连接。

主权项:1.一种料盘模组,其特征在于,包括:框架料带,包括多个第一框架,多个所述第一框架等间距排布;料盘主体,设置有多个容纳槽,多个所述容纳槽矩阵排布,配置为容纳所述框架料带;夹持组件,设置于所述料盘主体,配置为限制所述框架料带的位置;铜带框架,设置有多个第二框架,所述铜带框架用于覆盖至少部分的所述料盘主体,以使所述第二框架与所述第一框架连接。

全文数据:

权利要求:

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