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申请/专利权人：丰田自动车株式会社
摘要：提供基底层与种子层的密合性提高了的布线基板的制造方法。向被覆层13A的布线部分13a照射激光L，在基底层12与布线部分13a之间形成构成基底层12的元素和构成被覆层13A的元素相互扩散了的扩散层14。通过将被覆层13A之中的布线部分13a以外的部分从基底层12除去，从而形成种子层13。在阳极51与种子层13之间配置固体电解质膜52，在阳极51与基底层12之间施加电压，从而在种子层13的表面形成金属层15。将从种子层13露出的基底层12的露出部分12c从基材11除去。
主权项：1.一种布线基板的制造方法，所述布线基板具备绝缘性的基材和设置于所述基材的表面的规定的布线图案的布线层，所述制造方法的特征在于，包括：准备带有被覆层的基材的工序，所述带有被覆层的基材具备所述基材、设置于所述基材的表面且具有导电性的基底层、和以覆盖所述基底层的表面的方式设置且具有导电性的被覆层；通过向与所述规定的布线图案对应的所述被覆层的布线部分照射激光，从而在所述基底层与所述布线部分之间形成构成所述基底层的元素和构成所述被覆层的元素相互扩散了的扩散层的工序；通过对于形成有所述扩散层的所述带有被覆层的基材，将所述被覆层之中的所述布线部分以外的部分作为除去部分而从所述基底层除去，从而在所述基底层上介有所述扩散层而形成种子层的工序；通过在阳极与作为阴极的所述种子层之间配置固体电解质膜，将所述固体电解质膜至少按压于所述种子层，在所述阳极与所述基底层之间施加电压来将所述固体电解质膜中所含有的金属离子还原，从而在所述种子层的表面形成金属层的工序；和通过将从所述种子层露出的所述基底层的露出部分从所述基材除去，从而形成所述布线层的工序，在上述的准备带有被覆层的基材的工序中，在所述带有被覆层的基材的所述基底层的表面，通过蒸镀法形成氧化膜，在所述氧化膜的表面形成由贵金属元素构成的所述被覆层，由此在所述基底层与所述被覆层的界面形成所述氧化膜，在形成所述扩散层的工序中，通过向所述被覆层的所述布线部分照射所述激光，从而作为所述扩散层而形成来源于所述氧化膜的氧扩散了的扩散层。
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