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申请/专利权人：中航光电科技股份有限公司
摘要：本发明关于一种能提高ASAAC背板SI性能的背板布线结构及布线方法，包括印制板，该印制板布置有至少六层信号层，第一层信号层靠近印制板BOT层；印制板上设有与第N层信号层的高速信号对应的若干组信号孔且N大于4，每组信号孔均包括用于将信号引入至印制板BOT层的第一焊接通孔和用于将信号引出至印制板TOP层的第二焊接通孔；每组信号孔还包括用于将引至印制板BOT层的信号转至第N层信号层的第一过孔和用于将第N层信号层的信号再次转至印制板BOT层的第二过孔；印制板BOT层设有用于实现焊接通孔和过孔之间信号传输的连接介质；第N层信号层布设有用于实现第一过孔和第二过孔之间信号传输的连接介质。本发明可有效避免短桩效应，实现背板内信号整体高速传输。
主权项：1.一种能提高ASAAC背板SI性能的背板布线结构，包括印制板，该印制板沿厚度方向布置有电源层、接地层以及信号层，其特征在于：所述信号层至少有六层，该信号层在印制板BOT层和印制板TOP层之间排布，第一层信号层靠近印制板BOT层，最后一层信号层靠近印制板TOP层；所述印制板上设有与第N层信号层的高速信号对应的若干组信号孔且N大于4，每组信号孔均包括用于将信号由印制板TOP层引入至印制板BOT层的第一焊接通孔和用于将信号由印制板BOT层引出至印制板TOP层的第二焊接通孔；每组信号孔还包括用于将引至印制板BOT层的信号转至第N层信号层的第一过孔和用于将第N层信号层的信号再次转至印制板BOT层的第二过孔；所述印制板BOT层设有用于实现第一焊接通孔和第一过孔之间信号传输的连接介质以及用于实现第二焊接通孔和第二过孔之间信号传输的连接介质；所述第N层信号层布设有用于实现第一过孔和第二过孔之间信号传输的连接介质；高速信号的链路长度随其所在的信号层层数N的增大而减小；所述的第一过孔和第二过孔均为背钻形成的孔。
全文数据：
权利要求：
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