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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
摘要：本发明提供一种在对基板进行加热处理的热处理装置中，提高基板的热处理的面内均匀性的技术。本发明的热处理装置包括：将载置的基板加热至第1温度的热板；具有支承上述基板的支承部，在上述热板的上方区域和从该上方区域在横向离开的外侧区域之间搬送该基板的搬送体；在上述上方区域中的上述搬送体和上述热板之间交接上述基板的交接机构；在上述外侧区域中将由上述支承部支承的上述热板进行加热前的基板加热至比上述第1温度低的第2温度的加热机构；和为了被上述热板加热完而向上述外侧区域搬送，而将由上述支承部支承的上述基板冷却至比上述第2温度低的第3温度的冷却机构。
主权项：1.一种热处理装置，其特征在于，包括：将载置的基板加热至第1温度的热板；具有支承所述基板的支承部，在所述热板的上方区域和从该上方区域在横向离开的外侧区域之间搬送该基板的搬送体；在所述上方区域中的所述搬送体和所述热板之间交接所述基板的交接机构；在所述外侧区域中将由所述支承部所支承的被所述热板加热前的基板加热至比所述第1温度低的第2温度的加热机构；和为了被所述热板加热完而向所述外侧区域搬送，将由所述支承部所支承的所述基板冷却至比所述第2温度低的第3温度的冷却机构，所述支承部共用于所述加热机构和所述冷却机构，所述加热机构和所述冷却机构彼此切换以下两个状态：加热所述支承部使支承的所述基板成为所述第2温度的加热状态；和冷却所述支承部使支承的所述基板成为所述第3温度的冷却状态，设置有输出控制信号的控制部，输出所述控制信号，使得所述基板由所述支承部支承的同时或支承后，为了使该基板成为所述第2温度而进行从所述冷却状态向所述加热状态的切换。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东京毅力科创株式会社 热处理装置和热处理方法
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