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申请/专利权人：昆明理工大学
摘要：本发明公开了一种PCB板电子元件热布局优化方法，步骤如下：S1、构建PCB板与电子元件的模型，设定各个参数；S2、基于有限元法与微元体热平衡法，随机选取一种布局，并得出优化问题的初始解；S3、通过MATLAB计算出每个电子元件对应节点的温度值；S4、采用热仿真软件Icepak构建初始布局的模型；S5、对单形进化算法进行离散化改进，并采用改进后的算法在多次的迭代次数下搜索出最优解，并得出最优解下各个电子元件的温度值；S6、再次使用Icepak将优化后的布局进行仿真，验证算法的有效性。以上方法得到的布局方式可以在一定程度上降低PCB板上电子元件的最高稳态温度值；具有较快的收敛速度，降低了PCB板和元器件的工作风险，提高了电子设备的工作效率。
主权项：1.一种PCB板电子元件热布局优化方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、构建PCB板与电子元件的模型，设定各个参数；对整块PCB板进行均匀网格的划分，把网格的中心看作节点，每个节点都位于对应电子元件的中心处，分析各节点之间的相互传热以及节点与流体之间的对流换热；每一个节点都有一个坐标与其对应；S2、对单形进化算法进行离散化改进，通过采用改进后的离散单形进化算法计算得出PCB板电子元件布局，并随机选取一种布局方式；S3、基于有限元法与微元体热平衡法，通过MATLAB计算出S2布局方式对应的每个电子元件对应节点的温度值；S4、采用热仿真软件Icepak构建初始布局的模型，设定参数，进行划分网格，求解计算，后处理；S5、采用改进后的离散单形进化算法在多次的迭代次数下搜索出最优解，并得出最优解所对应的各个电子元件的温度值；S6、再次使用Icepak将优化后的布局进行仿真，验证算法的有效性。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆明理工大学 一种PCB板电子元件热布局优化方法
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