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申请/专利权人：成都天坤盖业有限公司
摘要：本实用新型公开了一种开启自动毁坏芯片的防伪瓶盖，包括外盖、中盖、密封片和芯片，所述芯片设置在所述外盖和密封片之间，所述芯片分别与所述中盖及密封片相连接；所述外盖带动中盖转动上升H前，密封片相对于瓶口静止，中盖转动扯断芯片；中盖上升H高度后，中盖顶起密封片，打开瓶盖。本实用新型在瓶盖开启时即可实现芯片的自动毁坏，且芯片自动毁坏的同时又不会影响瓶盖的开启；通过开盖自毁芯片的方式，可有效的防止瓶盖被造假者回收利用。
主权项：1.一种开启自动毁坏芯片的防伪瓶盖，包括外盖、中盖、密封片和芯片，所述芯片设置在所述外盖和密封片之间，其特征在于：所述芯片分别与所述中盖及密封片相连接；所述外盖带动中盖转动上升H前，密封片相对于瓶口静止，中盖转动扯断芯片；其中H为中盖上升距离；中盖上升H高度后，中盖顶起密封片，打开瓶盖；所述密封片与所述中盖为分体式结构；所述中盖顶部设有让位孔和密封孔，所述密封孔内径小于所述让位孔；所述密封片包括抬升部和密封部，所述密封部与所述密封孔适配；所述抬升部与所述让位孔适配，所述抬升部的底面与所述让位孔的孔底面之间设有高度为H的让位间隙；所述芯片包括芯体和天线，所述芯体为圆板结构，所述天线突出所述芯体设置，所述芯体与所述密封片的顶部相连接，所述天线与所述中盖的顶部相连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都天坤盖业有限公司 开启自动毁坏芯片的防伪瓶盖
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