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申请/专利权人:扬州虹运电子材料有限公司
摘要:本实用新型公开了一种用于电子产品制造用的锡膏搅匀设备,涉及电子产品制造技术领域,包括搅拌箱,所述搅拌箱的顶部活动安装有密封盖,所述密封盖的表面固定安装有搅拌装置,所述搅拌箱的内部活动安装有加热装置,所述搅拌箱的底面固定安装有收集箱,所述搅拌装置包括有搅拌单元和承托单元。本实用新型通过设置连接球配合连接座进行搅拌杆和承托板的连接,能够实现承托板可活动调节角度,从而便于在搅拌后进行倾斜调节排料的口径,从而能够根据需求控制排料的速率,通过设置翻转块,能够在完成搅拌后需要进行排料时,可通过搅拌杆的上移带动承托板上移,使其接触到翻转块并通过限制导致一端翘起,从而便于进行锡膏的排放。
主权项:1.一种用于电子产品制造用的锡膏搅匀设备,包括搅拌箱(1),其特征在于:所述搅拌箱(1)的顶部活动安装有密封盖(2),所述密封盖(2)的表面固定安装有搅拌装置(3),所述搅拌箱(1)的内部活动安装有加热装置(4),所述搅拌箱(1)的底面固定安装有收集箱(5);所述搅拌装置(3)包括有搅拌单元和承托单元,所述承托单元活动安装在搅拌单元的底端,所述承托单元包括有活动安装在连接球(33)表面的连接座(34),所述连接座(34)的表面固定安装有限位杆(35),且所述限位杆(35)的表面和连接球(33)的内表面活动连接,所述连接座(34)的底面固定安装有承托板(36),所述承托板(36)的表面固定安装有卡块(37)。
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权利要求:
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