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申请/专利权人：株式会社力森诺科
摘要：一种黏合剂组合物，其含有A环氧树脂、B固化剂及C膜形成成分，作为A成分，以A成分总量基准计，包含超过90质量％的芳香族系环氧树脂，作为芳香族系环氧树脂，包含具有由下述通式1表示的骨架的多官能环氧树脂，作为黏合剂B成分，包含鎓系化合物。式1中，X1表示氧原子、硫原子或碳原子数1～10的亚烷基。
主权项：1.一种黏合剂组合物，其含有A环氧树脂、B固化剂及C膜形成成分，作为所述A成分，以A成分总量基准计，包含超过90质量％的芳香族系环氧树脂，作为所述芳香族系环氧树脂，包含具有由下述通式1表示的骨架的多官能环氧树脂，作为所述B成分，包含鎓系化合物， 式1中，X1表示氧原子、硫原子或碳原子数1～10的亚烷基。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社力森诺科 黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜及连接结构体的制造方法
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