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申请/专利权人：扬宣电子(苏州)有限公司
摘要：本实用新型涉及电镀设备技术领域，具体的说是一种PCB板高匀整电镀设备，包括：电镀装置本体，所述电镀装置本体的顶端设置有电镀振动机构，所述电镀振动机构的底端设置有等距分布的PCB板；其中，所述电镀振动机构包括设置于电镀装置本体顶端的支撑架；第一驱动气缸带动锤击头撞击移动座，此时振动架带动PCB板在电镀液中进行振动和晃动，此时弹簧会随之进行形变，在弹簧的作用下提升了振动架的振动和晃动频率，PCB板振动和晃动时将小孔中的气泡驱赶出，相较于对比案例本装置中的振动架在振动的同时也会进行晃动，从而提升了PCB板将气泡赶出小孔外的效率，有效避免了因气泡导致的电镀不连续、孔内开路的问题。
主权项：1.一种PCB板高匀整电镀设备，其特征在于，包括：电镀装置本体1，所述电镀装置本体1的顶端设置有电镀振动机构3，所述电镀振动机构3的底端设置有等距分布的PCB板2；其中，所述电镀振动机构3包括设置于电镀装置本体1顶端的支撑架31，所述支撑架31的内部设置有移动座32，所述移动座32的内壁转动连接有振动架33，所述振动架33的两侧均固定连接有等距分布的弹簧311，所述弹簧311的另一侧与移动座32的内壁固定连接，所述振动架33的底部贯穿移动座32并固定连接有固定杆34，所述固定杆34的表面设置有等距分布的定位夹35，所述PCB板2通过定位夹35进行固定，所述移动座32的一侧设置有第一驱动气缸36，所述第一驱动气缸36的端部设置有锤击头37，所述移动座32的内部设置有锁紧组件39。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 扬宣电子(苏州)有限公司 一种PCB板高匀整电镀设备
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